Quem esperava que o preço da memória voltasse ao normal em breve vai ter de ter paciência. Os responsáveis da Micron e da Samsung avisaram esta semana que a escassez deve manter-se, pelo menos, nos próximos dois anos.
O aviso mais claro veio de Sanjay Mehrotra, diretor executivo da Micron, durante a apresentação de resultados do quarto trimestre fiscal, na quarta-feira, 30 de setembro. Disse aos investidores que a procura pela memória da empresa deve superar a oferta disponível durante esse período, ele comentou: “Em termos gerais, o ambiente de oferta e procura está a ficar cada vez mais apertado“. Noutro momento da conversa, o responsável admitiu: “Não temos visibilidade sobre quando é que a oferta e a procura voltarão a equilibrar-se“.
O problema é que a capacidade de fabrico está a ser canalizada para memória de alta largura de banda (HBM) para inteligência artificial e DRAM para servidores, o que reduz a memória produzida para dispositivos de consumo.
Os números que a Micron apresentou mostram até que ponto o mercado está comprometido. Mais de 75% da produção prevista para 2027 já está reservada, e a maior parte das conversas comerciais em curso diz respeito a 2028, segundo o diretor executivo. A procura por HBM está, além disso, a ultrapassar a procura pela DRAM da empresa.
“Para 2027, uma grande parte do volume já está esgotada para 2027 no caso da HBM, e os preços são muito superiores aos preços de 2026“, disse Mehrotra.
A Micron não consegue prever quando a oferta alcançará a procura porque, nas palavras do próprio, as “tendências de procura de modelos maiores, contexto crescente, mais simultaneidade, mais agentes nas empresas e no consumo continuam a impulsionar uma maior necessidade de memória [e] uma maior necessidade de conteúdo de memória, bem como de memória de maior desempenho“.
Novas fábricas não resolvem o problema de imediato
A empresa planeia abrir novas salas limpas para o fabrico de memória em 2028, mas Mehrotra não espera que isso liberte a oferta de um dia para o outro: “Mesmo depois de construídas, mesmo depois da primeira saída de wafers, a produção só aumenta gradualmente nas salas limpas“. O responsável acrescentou que a transição da HBM3E para uma maior presença de HBM4 e HBM4E, bem como as futuras transições de nó, também limitam o crescimento da oferta.
A Samsung aponta no mesmo sentido
As declarações da Micron têm eco na Samsung. Kim Taewoo, vice-presidente executivo da empresa sul-coreana, disse esta semana que a HBM deverá representar quase 30% da capacidade de wafers dos fabricantes de DRAM em 2027, contra 20% este ano. Quanto maior for essa fatia, menos sobra para a DRAM destinada a dispositivos de consumo.
Os efeitos já se sentem nas lojas. A escassez encareceu os computadores pré-montados (a RAM já representava 35% da lista de materiais dos PC da HP em fevereiro) e levou os fabricantes a oferecer configurações com menos memória a preços mais altos.
