No seguimento acerca do uso de metal liquido como sistema de arrefecimento na próxima consola da Sony, voltaram a surgir rumores que o mesmo pode mesmo confirmar-se.
A patente recentemente revelada, demonstra que a PlayStation 5, pode mesmo enveredar para este sistema.
O documento foi registado no Japão e inclui o projeto de um sistema de arrefecimento para dispositivos eletrónicos focado no uso de metal líquido para dissipar o calor gerado pelos seus componentes.
De acordo com a descrição da patente, a superfície oferece uma estrutura na qual um metal fluido é utilizado como material condutor de calor. Nesta estrutura, o material não entra em contato involuntariamente com regiões que não deve tocar quando aquece.
O seu uso também parece ter sido projetado, para um dispositivo que pode ser colocado em várias posições. Este é um fator importante uma vez uma fuga acidental deste metal, pode causar sérios danos aos componentes internos, por ser um agente extremamente condutor de eletricidade.
Embora houvessem rumores no passado de que a Sony estivesse a trabalhar numa solução térmica elaborada para a consola, e o metal líquido já tivesse aparecido em várias ocasiões.
Após o surgimento da patente, a GamerNexus assumiu que este será o método de arrefecimento para PlayStation 5 e que, na verdade, já estava ciente desse facto:
“Sim, temos conhecimento disto já a alguns anos. É bom saber que agora é oficial”
haha, yeah, we've been quietly aware of this for a few years now. Cool to see it finally becoming official.
— GamersNexus (@GamersNexus) August 14, 2020
Embora pareça novidade para muitos, o fato é que este método de arrefecimento já é usado em vários dispositivos. O seu uso é bastante comum nas comunidades entusiastas do PC, especialmente na técnica Delid. Este método consiste em retirar a placa metálica do processador e substituir a massa dissipadora no seu interior, por uma camada de metal liquido. O resultado são uma elevada descida da temperatura permitindo maiores overclocks e desempenho. A linha ROG da Asus também confirma que fará uso destes componentes nos seus computadores portáteis equipados com processadores Intel de décima geração.
